Tsla Unveils Revised SI Accelerator Roadmap: AI4, AI5 and AI6 Renamed SI4, SI5 and SI6, VI-Generation SI6 Inference Chip Targets 80 Times the Compute and nine Times the Memory of the Current Chip, Dojo D3 moves to Chiplets with Stacked HBM
(تيسلا) كشفت عن خريطة طريق مُعجلة صناعية مُنقحة وأعادت تسمية خط الرقاقة الخاص بها وفقاً لتقرير 6 تشرين الثاني/نوفمبر من قِبل (توم هاردواير) استناداً إلى مواد عرض (تيسلا). ثلاثة أجيال من رقائق الإفتتاح التي كانت تسمى سابقاً AI4 و AI5 و AI6 مسمّاة الآن SI4 و SI5 و SI6، تحت ما يصفه التقرير بأنها دفعة سماء "إستخباراتية مقنعة".
والرقم الرئيسي في خريطة الطريق يتعلق بمسارع الجيل السادس، وهو SI6. في عرض (تيسلا) من المتوقع أن يقدم جهاز الإستخبارات المركزية حوالي 80 مرة الأداء المكمّن لرقاقة الجيل الرابع الحالية (تيسلا) لا تنشر أداء الشريحة المطلق، لذا نطاقات الأداء المطلق التي تدور في التغطية هي تقديرات مستمدة من خط أساس مقدر، وليس الأرقام التي كشفت عنها (تيسلا).
وعلى الجانب التدريبي، تبين خريطة الطريق معجّلة التدريب التالية في دوجو، D3 (Dojo 3)، التي أسقطت هيكلها المركزي السابق للحركة، لصالح تصميم متعدد الكيلوتات بذاكرة عالية النطاق. (تيسلا) لم تكشف عن أداء (دي 3) المقارن، قدرات الذاكرة، عملية التصنيع أو جدول الإطلاق، وفقاً للتقرير
لقد قال (توم هارد واير) أن رفوف الطريق يسلط الضوء على مستقبل تطوير رقائق (تيسلا) الداخلية أهداف الأداء وتوقيت العرض هي خطط (تيسلا) المُعلنة، وليس نتائج مُقاسة من معدات الإنتاج.
المصدر: GSM · الولايات المتحدة (الطبعة الإنجليزية · الطبعة الصينية الأصلية)
صورة: 图：特斯拉标识。图片来源：GSM资料图。 / Photo: The Tesla logo. Source: GSM file photo.
