Tesla Unveils Revised SI Accelerator Roadmap: AI4, AI5 और AI6 Renamed SI4, SI5 और SI6, छठे-Generation SI6 Inference चिप लक्ष्य 80 टाइम्स the Compute and Nine Times the Memory of the वर्तमान चिप, Dojo D3 ने चिपलेट्स को स्टैक्ड HBM के साथ ले जाया
टेस्ला ने टेस्ला प्रस्तुति सामग्री के आधार पर टॉम के हार्डवेयर द्वारा नवम्बर 6 रिपोर्ट के अनुसार, एक संशोधित कृत्रिम-इंटेलिजेंस त्वरक रोडमैप का खुलासा किया है और इसकी चिप लाइन का नाम बदल दिया है। पहले एआई 4, एआई 5 और एआई 6 नामक आविष्कार चिप्स की तीन पीढ़ियों को अब SI4, SI5 और SI6 लेबल किया गया है, जिसके तहत रिपोर्ट "सुपर इंटेलिजेंस" ब्रांडिंग पुश के रूप में वर्णित करती है।
रोडमैप में हेडलाइन का आंकड़ा छठी पीढ़ी के अनुमान त्वरक, SI6 से संबंधित है। प्रति टेस्ला की प्रस्तुति के अनुसार, SI6 की उम्मीद है कि मौजूदा चौथी पीढ़ी के चिप के कम्प्यूट प्रदर्शन के बारे में 80 गुना और स्मृति के बारे में नौ गुना। टेस्ला वर्तमान चिप के पूर्ण गणना प्रदर्शन को प्रकाशित नहीं करता है, इसलिए कवरेज में परिसंचारी पूर्ण प्रदर्शन रेंज अनुमानित बेसलाइन से प्राप्त अनुमान हैं, नहीं आंकड़े टेस्ला ने आधिकारिक तौर पर खुलासा किया है।
प्रशिक्षण पक्ष में, रोडमैप अगले डोजो प्रशिक्षण त्वरक, D3 (Dojo 3) को दर्शाता है, स्टैक्ड हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के साथ एक बहु-चिपलेट डिजाइन के पक्ष में अपने पहले SRAM केंद्रित वास्तुकला को छोड़ देता है। टेस्ला ने रिपोर्ट के अनुसार डी 3 के कम्प्यूट प्रदर्शन, मेमोरी क्षमता, विनिर्माण प्रक्रिया या लॉन्च शेड्यूल का खुलासा नहीं किया है।
टॉम के हार्डवेयर ने कहा कि टेस्ला के इन-हाउस चिप विकास के भविष्य में रोडमैप ने प्रकाश डाला: इन्फ़िएशन एसआई सीरीज़ के साथ जारी है, जबकि पूरी तरह से नए डी3 आर्किटेक्चर पर प्रशिक्षण शुरू होता है। प्रस्तुति में प्रदर्शन लक्ष्य और समय टेस्ला की कहा गया योजनाएं हैं, जो उत्पादन हार्डवेयर से परिणाम नहीं मापा जाता है।
स्रोत: GSM · संयुक्त राज्य अमेरिका (अंग्रेज़ी संस्करण · मूल चीनी संस्करण)
फ़ोटो: 图：特斯拉标识。图片来源：GSM资料图。 / Photo: The Tesla logo. Source: GSM file photo.
