Tella Unveils retrieved SI Reptember Roadmap: AI4, AI5 และ AI6 เปลี่ยนชื่อ SI4, SI5 และ SI6, Sixth-Geration SI6 Inference SIFIFODE ชิพเป้าหมาย 80 คูณ Commut and 9 คูณหน่วยความจําของชิพปัจจุบัน โดโจ D3 ย้ายไปยังชิพเล็ตที่พร้อม HBM
เทสล่าได้เปิดเผยการดัดแปลง เครื่องเร่งอนุภาคแบบสังเคราะห์ทางแยก และเปลี่ยนชื่อเส้นทางชิปตามรายงาน 6 พฤศจิกายน โดยเครื่องราชอิสริยาภรณ์ของทอม สามรุ่นของชิปอนุมานก่อนหน้านี้ที่เรียกว่า AI4, AI5 และ AI6 ปัจจุบันมีป้าย SI4, SI5 และ SI6 ภายใต้สิ่งที่รายงานอธิบายเป็น แรงผลักดันเครื่องหมาย "สุดยอดปัญญา"
ภาพพาดหัวข่าวในถนนเกี่ยวข้องกับ เครื่องเร่งอนุภาคอนุมานรุ่นที่ 6 คือ SI6 ตามการนําเสนอของเทสล่า SI6 คาดว่าจะส่งประมาณ 80 เท่าของประสิทธิภาพการคํานวณ ของชิปรุ่นที่สี่ที่มีอยู่ และประมาณ 9 เท่าของหน่วยความจํา เทสลาไม่ได้ตีพิมพ์ ผลการคํานวณของชิปในปัจจุบัน ดังนั้นช่วงการทํางานที่แน่นอน ที่แพร่กระจายในข่าว จึงถูกประมาณว่ามาจากพื้นฐาน
ในด้านการฝึกอบรม, โฮดแมปแสดงเครื่องเร่งอนุภาคโดโจต่อไป, D3 (Dojo 3), การลดลงของสถาปัตยกรรม SRAM ที่โดดเด่นก่อนหน้านี้ในความโปรดปรานของการออกแบบหลายชีลท์ที่มีการจัดชั้นความทรงจําสูง (HBM). เทสล่าไม่ได้เปิดเผย ผลการคํานวณของ D3 ความจุในหน่วยความจํา กระบวนการผลิต หรือกําหนดการเปิดตัว ตามรายงานนี้
Tom's Constitives กล่าวว่า roadmap plap sports spells on อนาคตของเทสล่าในการพัฒนาชิปบ้าน: อนุมานต่อเนื่องตามซีรีส์ SI ในขณะที่การฝึกเริ่มต้นบนสถาปัตยกรรม D3 ใหม่ทั้งหมด เป้าหมายและจังหวะในการนําเสนอ คือแผนของเทสล่า ไม่ใช่วัดผลจากอุปกรณ์ผลิต
แหล่งที่มา: GSM · สหรัฐอเมริกา (ฉบับภาษาอังกฤษ · ฉบับต้นฉบับภาษาจีน)
ภาพ: 图：特斯拉标识。图片来源：GSM资料图。 / Photo: The Tesla logo. Source: GSM file photo.
