Tesla представила SI Accelerator Roadmap: AI4, AI5 та AI6 Renamed SI4, SI5 та SI6, Sixth-Generation SI6 Inference Chip Targets 80 Times Compute та Nine Times пам'яті поточного чіпа, Dojo D3 Мов для Chiplets з Stacked HBM
Тесла розкрила оновлену дорожню карту штучного інтелекту та перейменована на її лінію чіпа, згідно з 6 листопада звітом Тома про обладнання на основі презентаційних матеріалів Тесла. Три покоління чіпів інфункції, які раніше називають AI4, AI5 і AI6, тепер позначені SI4, SI5 і SI6, під яким звітом описано як "розвідний інтелект" брендинг штовхач.
Головний показник у дорожньому карті стосується акселератора шостого покоління, SI6. На презентації Тесла SI6 очікується, що близько 80 разів комп’ютерна продуктивність існуючого чіпа четвертого покоління, а близько дев’яти разів пам’ять. Тесла не публікує абсолютну продуктивність чіпа, тому абсолютні діапазони продуктивності, що циркулюють у висвітленні, оцінюються з оціночної бази, а не фігури Тесла офіційно розкрито.
На тренувальній стороні дорожня карта показує наступну акселераторську програму Dojo, D3 (Dojo 3), знизивши її раніше SRAM-центричну архітектуру на користь багаточисельного дизайну з укладаною пам'яттю високої пропускної здатності (HBM). Tesla не розкриває продуктивність D3, продуктивність пам'яті, виробничий процес або графік запуску, відповідно до звіту.
Tom's Hardware - це дорожня карта, яка випромінює світло на майбутнє розробки чіпа Тесла: інфункція продовжується по серії SI, в той час як тренування перезаряджається на повністю новому D3 архітектурі. Цільові цілі та терміни у презентації - це заявлені плани Тесла, не вимірюються результати виробництва обладнання.
Джерело: GSM · Сполучені Штати (Англійське видання · Оригінальне китайське видання)
Фото: 图：特斯拉标识。图片来源：GSM资料图。 / Photo: The Tesla logo. Source: GSM file photo.
